证券日报网讯 1月20日，佰维存储在互动平台回答投资者提问时表示，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司晶圆级先进封测制造项目主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。公司CMC产品包含“1+6”“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。
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